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中国半导体产业进入快速成长期,晶圆代工业者卡位战开打

2020-06-15


中国半导体产业进入快速成长期,晶圆代工业者卡位战开打

全球市场研究机构 TrendForce 表示,力晶与安徽合肥市政府合资兴建的 12 吋晶圆厂,于 20 日举行动土仪式。双方投资金额为人民币 135.3 亿元(约新台币 690 亿),初期会以 0.15um 切入,代工生产大尺寸 LCD 驱动 IC 为主,月产能 4 万片,预计 2017 年进入量产。

从去年开始半导体已经被中国政府列入重点培植产业,加上中国 IC 设计业者也受惠政府计画性的补贴下,国内下游系统业者全球市佔率的日益攀升,产品竞争力快速成长,不但直接威胁了台湾 IC 设计业者,也让欧美厂商倍感压力,中国的海思与展讯就是很好的例子。为了抢食这块大饼,全球主要晶圆代工业者已陆续在中国进行卡位战。

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究所的数据显示,中国自 2009 年以来,透过强大的市场购买力与自有品牌的茁壮,中国 IC 设计业产值在全球的佔比逐步攀升,从 2009 年的 7.1%,预计在 2015 年有机会达到 18.5%,而销售产值更以年複合成长率 25% 的增速高速成长。

中国半导体产业进入快速成长期,晶圆代工业者卡位战开打

TrendForce 表示,中国 IC 设计业者的订单需求在未来 3 年内有机会成为全球成长性最高的地区,为了搭上此波浪潮,2015-2017 年将会是全球晶圆代工厂商争相布局卡位的重要时刻。其中 28 奈米甚至更先进的 14 / 16 奈米製程能力,预料将是影响各家在中国版图变化的关键所在。此外,如何与中国政府与中资企业进行策略联盟并获得全力奥援,取得彼此获利最大化,将是另一项重要胜出因素。

晶圆代工业者积极布局中国,联电脚步最快

联电在中国苏州和舰 8 吋晶圆厂月产能约 6~7 万片,2016 年暂无进一步扩充计画。联电以投资中国晶圆代工厂联芯的方式,自2015 年起 的 5 年内将投资 13~14  亿美元,在厦门兴建 12 吋晶圆厂,总投资规模为 62 亿美元,已于 2015 年 3 月份动工。初期会以 40 / 55 奈米製程切入市场,未来以转进 28 奈米为目标。厦门厂预计 2016 年年底至 2017 年年初投片生产,初期月产能 1~2 万片,未来会再视情况进行扩充。联电是目前晶圆代工业者中,在中国设厂脚步最快的公司。

中芯目前共有 3 座 8 吋晶圆厂,分别在上海、天津、深圳,其中上海与天津的 8 吋厂的月产能总计约 13~14 万片,深圳厂预计今年第 4 季开始投片生产,因此 2016 年中芯 8 吋总产能可达每月 15~16 万片水準。至于 12 吋厂房,分别座落在上海与北京,月产能总计约 5 万片,2016 年北京厂打算再增加约 1 万片月产能。中芯未来能否顺利突破 28 奈米製程瓶颈,将是营运能否更上一层楼的观察重点。

台积电在中国上海松江 8 吋晶圆厂月产能约 10~11 万片,目前内部正在评估去中国设置 12 吋晶圆厂的必要性。一旦确定设厂,在考量建厂进度与市场需求下,初期至少会以 28 奈米製程为切入点。

三星目前在中国仅有一座 12 吋晶圆厂,以生产 NAND Flash 产品为主,考量其晶圆代工产能与主力客户群,1-2 年内应没有赴中国建置晶圆代工厂的计画;至于世界先进则预计会以填满台湾 3 座 8 吋晶圆厂为主,现阶段似乎也没有明确的中国设厂计画。



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